V prostředí litografie se rychle naučíte, že i poloviční odchylka teploty během procesu zahřívání může způsobit, že parametry CD nebudou v požadovaném rozsahu. A pokud se teplota při intenzivním zahřívání zvýší na okrajích desky, objeví se nečistoty, které znemožní kontrolu kvality. Zahřívání desek není jen dalším krokem v procesu výroby – určuje totiž tepelné podmínky pro každá vrstvu, která se na desce vytváří. Když dojde k nesoudržnosti teplot, nemůžete desku odeslat – musíte strávit celý den řešením těchto problémů.
Co je technicky důležité
Zahřívání desek provádíme pomocí kontrolovaných infračervených zdrojů – krátkovlnných a střednovlnných – spolu s kvartzo-halogenovými prvky pro stabilní a rychlou reakci. Důležitým parametrem je opakovaná rovnoměrnost teploty: ±0,1 °C na celé ploše desky během procesu zahřívání fotorezistu. Kompatibilita s čistými prostředími je také klíčová – systém je tedy navržen pro použití v prostředích třídy 1–100, kde nehrozí tvorba částic a dochází k minimální emisi plynů. Systém funguje 24/7 s monitorováním stavu lamp, přesnou regulací napětí a kompenzací teplotních odchylek – takže nastavená teplota skutečně platí, bez jakýchkoliv odchylek.
Výhodou je, že můžete provádět jak proces měkkého, tak i tvrdého zahřívání s stejným tepelným profilem – nástroj udržuje tyto parametry cyklus po cyklu. Tato konzistence snižuje odchylky teploty CD, omezuje potřebu oprav a zvyšuje efektivitu výroby. Spotřeba energie klesá, protože lampy se zahřívají pouze podle potřeby, s minimální hmotností tepla. Nižší nároky na údržbu umožňují efektivnější provoz zařízení. V továrnách s vysokou kapacitou převádí stabilní zahřívání na méně přestávek v provozu a nižší náklady na jeden kus desky.
Je potřeba vzít v úvahu několik skutečností. Systém vyžaduje stabilní napětí a správné řízení tepla u samotných lamp – kolísání napětí se projevuje jako fluktuace teploty. tolerance při instalaci jsou velmi nízké, protože zarovnání přímo ovlivňuje profil osvětlení a tím i rovnoměrnost teploty. Je potřeba si již v počátku promyslet rozlohu zařízení – úpravy mohou být kompaktní, ale je nutné respektovat průtok vzduchu a izolaci, aby byly částice pod kontrolou.