In der Fertigungsstätte ist die Temperaturstabilität keine „nice-to-have“-Eigenschaft – sie ist vielmehr eine notwendige Voraussetzung für den Betrieb der Anlagen. Jede Abweichung während des Photoresist-Verarbeitungsprozesses – selbst nur ein paar Zehntel Grad – kann dazu führen, dass die Kontrolle über die Dicke der Schichten beeinträchtigt wird und dadurch viele Produkte beschädigt werden.
Herkömmliche Heizungen liefern oft ungenaue Ergebnisse: Unregelmäßige Temperaturen, Partikel sowie Ausfälle genau zu dem Zeitpunkt, wenn man sie am wenigsten gebrauchen kann. Deshalb haben wir spezielle Heizgeräte für Halbleiterwerkzeuge entwickelt, die den thermischen Anforderungen der modernen Waferherstellung gerecht werden.
Was wirklich wichtig ist:
Wir verwenden einen auf Quarz basierenden Strahler mit kurzwelligem Infrarotstrahlungseffekt. Er heizt schnell dort, wo es benötigt wird, und erreicht schnell eine konstante Temperatur. Auf der gesamten Oberfläche der Wafer bleibt die Temperaturhomogenität bei ±0,1°C – das schützt die Qualität des Photoresists sowohl bei weicher als auch bei harter Behandlung.
Das Gerät kann in Reinräumen der Klasse 1–100 betrieben werden, ohne dass Partikel entstehen. Dies wird durch eine kontinuierliche Überwachung der Partikelzahl sichergestellt. Wenn die Anlage 24/7 in Betrieb ist, bleibt die Genauigkeit der Temperatureinstellungen konstant – von Zyklus zu Zyklus bleibt die Temperaturkurve immer gleich.
Warum das funktioniert:
Bei der Lithographie und der Photoresist-Verarbeitung ist eine genaue Temperaturregelung unerlässlich. Wenn immer dieselben Temperaturen verwendet werden, lässt sich die Genauigkeit der Linienbreiten verbessern, es entstehen weniger Defekte, und die Ergebnisse der Etch-Prozesse sind vorhersagbar.
Durch die schnelle Reaktionszeit verkürzt sich die Bearbeitungszeit, ohne dass es zu Überschreitungen der Temperatur kommt. Dadurch steigt die Produktivität der Anlage. Wir heizen nur das, was tatsächlich geheizt werden muss – dadurch wird der Energieverbrauch reduziert. Die Zuverlässigkeit des Geräts sorgt dafür, dass es zu weniger unplanten Ausfällen kommt – weniger Stillstände, weniger Eingriffe und weniger beschädigte Wafer.
Was bei der Installation zu bedenken ist:
Bei der Installation muss die Schnittstelle zur Anlage sowie die thermische Belastung berücksichtigt werden. Der Heizer muss auf die spezifische Geometrie der Heizplatte sowie den Luftstrom abgestimmt werden.
Man sollte mit einer kurzen Einrichtungszeit rechnen, um die Temperaturwerte festzulegen und die Homogenität der Temperaturverteilung zu überprüfen. Sobald das Gerät kalibriert ist, funktioniert es mit minimalen Anpassungen – vorausgesetzt, die thermische Kopplung sowie der Luftstrom im Reinraum bleiben unverändert.