
Pourquoi utilisons-nous la technologie de durcissement par rayonnement infrarouge pour les wafers ?
Lorsqu’il s’agit de sécher et de durcir les wafers semi-conducteurs, le rayonnement infrarouge est la solution idéale. Il nous permet d’éviter l’utilisation de produits chimiques à base de solvants, ainsi que ces fours à convection énormes et gourmands en énergie, qui mettent beaucoup de temps à se réchauffer.
Le principe est simple : le rayonnement infrarouge cible précisément les vibrations moléculaires présentes dans l’adhésif ou le photo-résistant. Ainsi, le durcissement a lieu exactement là où c’est nécessaire, sans que tout le système ne devienne un énorme radiateur.
Réduire la consommation d’énergie
Chauffer l’air est purement et simplement une perte d’énergie. C’est ainsi que fonctionnaient les anciens fours, et cela représente une grande consommation d’énergie. Avec les lampes infrarouges, on utilise plutôt des rayonnements électromagnétiques. Ces derniers traversent directement l’air et atteignent immédiatement la surface du wafer. C’est rapide… vraiment rapide.
Comme la chaleur atteint directement le matériau, le système n’a pas besoin de produire beaucoup de chaleur. On ne doit pas non plus essayer de maintenir une température constante dans toute la pièce ; il suffit de diriger l’énergie là où elle est nécessaire.
Une solution écologique, sans complications
La tendance vers des normes sans plomb et écologiques nous met dans une situation délicate. Nous ne pouvons plus utiliser de catalyseurs contenant des métaux lourds ou des solvants toxiques pour accélérer le processus. Mais heureusement, nous pouvons simplement ajuster la longueur d’onde du rayonnement. Que ce soit avec des ondes courtes ou moyennes, nous pouvons adapter la lumière à ce que le matériau absorbe réellement. Ainsi, le durcissement s’effectue uniquement grâce à la lumière et à la chaleur. Pas d’additifs dangereux, pas de solutions rapides mais toxiques. Juste de la physique pure.
Les défis à surmonter
Ce n’est pas tout à fait magique. On obtient bien vitesse et efficacité, mais il faut faire attention au flux de chaleur. Si les lampes infrarouges produisent trop de chaleur et que la température n’est pas uniforme, les wafers risquent de se déformer. C’est un véritable cauchemar. Pour éviter cela, il est nécessaire d’utiliser un réseau de capteurs qui surveillent en temps réel la surface du wafer. Il faut également veiller au système de refroidissement. Si le système ne peut pas gérer la chaleur générée, les autres composants risquent de se dégrader. Nous préférons donc utiliser un système à boucle fermée. C’est la manière la plus sûre d’éviter que les wafers ne soient endommagés pendant le processus de durcissement.