Lithografi katında, rezist pişirme sıcaklığındaki 0.2°C’lik bir sapma “küçük bir sapma” değildir. Bu, verimin kapıdan dışarı çıkması demektir. Soft bake solvent profilini belirler. Hard bake görüntüyü kilitler. İkisi de, her bir wafer için tekrarlanan ısıtma sağlanmasını gerektirir. Pişirme profili dalgalandığında, CD kontrolü bozulur, kalıntılar kalır ve geliştirme sonrası durulama artıklarına rastlanır.
DUV rezist pişirme lambamız, kararlı bir termal alan oluşturmak için yakın kızılötesi ısıtmayı kullanır ve alt milimetre düzeyinde uniformite sağlar. Bu sayede, sıkı ısıl bütçeler içinde kalan wafer seviyesinde sıcaklık kontrolü elde edilir; böylece her soft bake ve hard bake, bir öncekiyle aynı sonuç verir. Kızılötesi enerji doğrudan reziste iletilir; bu da gecikme ve aşırı ısınmayı azaltır. Tekrarlanabilirlik bir slogan değil—setpoint setpoint, döngü döngü olarak kendini gösterir.
Kısa haliyle? Isı gerektiği yere, gerektiği zamanda verildiği için tutarlılık sağlanır.
Lamba, Class 1’den Class 100’e kadar olan temiz oda koşullarına uygundur. Düşük partikül üretir ve hava akımının dışındadır. Partikül üretiminin sıfır olması, rezist tabakasının temiz kalmasını sağlar ve cihaz, plansız duruşlar olmadan 7/24 çalışabilir. Sonuç olarak, kritik boyutlar daha sıkı kontrol edilir, yeniden işleme lotları azalır ve DUV fotorezist pişirmede öngörülebilir performans elde edilir. Enerji tüketimi, ısı gereksiz yere kompresör kütlesini ısıtmak yerine talep üzerine verildiği için düşer.
Kurulumda dikkat edilmesi gerekenler: yönelim ve hava akımına özen gösterin. Lamba, optik yol temiz kaldığında ve hedef çevresindeki termal kütle kontrol altında tutulduğunda en iyi performansı verir. Lambayı mevcut pişirme istasyonunuzun taban alanına uyarlamak küçük mekanik ayarlamalar gerektirebilir. Tarifi kesinleştirmek için kısa bir devreye alma çalışması planlayın; sonrasında proses stabil kalır.