Trên sàn lithography, sự trôi nhiệt độ 0,2°C trong quá trình nướng resist không phải là “độ lệch nhỏ.” Đó là tổn thất sản lượng ngay trước cửa ra. Soft bake xác định hồ sơ dung môi. Hard bake cố định hình ảnh. Cả hai đều cần cung cấp nhiệt ổn định, lặp lại đều đặn qua từng wafer. Khi hồ sơ nướng dao động, kiểm soát CD bị ảnh hưởng, cặn bẩn còn sót lại, và dư lượng rửa xuất hiện sau khi phát triển.
Đèn nướng resist DUV của chúng tôi dựa vào nhiệt hồng ngoại gần để xây dựng trường nhiệt ổn định với độ đồng đều dưới milimét. Bạn có được kiểm soát nhiệt độ ở cấp wafer, nằm trong giới hạn nhiệt hẹp, để mỗi lần soft bake và hard bake đều giống hệt lần chạy trước. Năng lượng hồng ngoại truyền trực tiếp vào resist, giúp giảm độ trễ và hiện tượng quá nhiệt. Tính lặp lại không chỉ là khẩu hiệu — nó thể hiện qua từng điểm đặt nhiệt, chu trình sau chu trình.
Tóm lại? Nó duy trì ổn định vì nhiệt được cung cấp đúng chỗ, đúng lúc.
Đèn phù hợp với điều kiện phòng sạch từ Class 1 đến Class 100. Nó phát sinh hạt thấp và không gây ảnh hưởng đến luồng khí. Không phát sinh hạt giữ cho lớp resist sạch, và thiết bị vận hành liên tục 24/7 mà không cần dừng đột xuất. Kết quả là kích thước quan trọng được duy trì chặt chẽ hơn, giảm số lượng lô sửa lại, và hiệu suất nướng trên photoresist DUV ổn định, dễ dự đoán. Tiêu thụ năng lượng giảm do nhiệt được cung cấp theo nhu cầu, không lãng phí để làm nóng khối buồng.
Những điểm cần lưu ý khi lắp đặt: chú ý đến hướng đặt và luồng khí. Đèn hoạt động hiệu quả nhất khi đường truyền quang học sạch và khối nhiệt xung quanh vùng mục tiêu được kiểm soát. Việc phù hợp đèn với vị trí trạm nướng hiện có có thể cần điều chỉnh cơ khí nhỏ. Lên kế hoạch chạy thử ngắn để cố định công thức, từ đó quy trình giữ được sự ổn định.