Přestaňte zahřívat celý stroj a začněte zahřívat samotný wafer.
Při práci s infračerveným zářením při zpracování wafery mají tyto systémy jeden otravný problém: rády zahřívají všechno – kromě toho, co opravdu potřebujete.
Pokud jste někdy měli pocit, že vnitřní stěny vašeho vybavení jsou nebezpečně horké, víte, o co jde. Není to jen plýtvání energií – je to také riziko. Když ty stěny začnou být příliš horké, může dojít k poškození komponentů nebo dokonce k bezpečnostním rizikům pro osobu, která stroj obsluhuje.
My to řešíme pomocí orientovaného infračerveného zahřevu.
Problém s běžnými lampami spočívá v tom, že většina z nich vydává teplo ve všech směrech – tedy v rozsahu 360 stupňů. V úzké komoře se polovina té energie prostě odráží od stěn. Vaše drahé vybavení se tak mění v obrovskou, neefektivní troubu.
To řešíme pomocí speciálních reflektorů a přesných senzorů, které „namíří“ teplo na správné místo. Místo rozmazaného oblaku tepla dostanete soustředěný paprsek. Energie působí přímo na povrch waferu, zatímco zbytek komory zůstává chladný.
Nejlepší na tom je, že váš hardware zůstává chladný. Během cyklu s vysokou teplotou můžete dotknout vnějšího pláště bez obav z popálenin. Protože energii zaměřujeme přesně tam, kde je potřeba, dosáhnete cílových teplot rychleji. Váš hardware tak nemusí během procesu přehřívat se.
Ale všimněte si – to není žádná kouzelná hůlka. Existují určité kompromisy. Když zužujete tento paprsek, intenzita tepla uprostřed vzroste. Pokud vaše infračervené senzory a regulátory PID nejsou perfektně nastaveny, může dojít k nadměrnému zahřátí nebo dokonce k poškození waferu.
A precizní zarovnání je klíčové. Pokud se odchylujete o pouhých několik milimetrů, uniformita teplot zmizí. Vždy radím lidem, aby pečlivě kalibrovali polohy lamp ještě předtím, než začnou provádět cyklus s plnou výkonem.
V konečném důsledku vám orientovaný infračervený zahřev umožňuje dosáhnout vyšších teplot bez potřeby masivního chladicího systému pro stroj. Je to prostě zdravý rozum – energii umístit tam, kam opravdu patří.