Cuire Au Four on Patio Infrared Heating Comfort

Élément de chauffage pour cuisson douce en lithographie

Wed, 01 Jul 2026 06:41:32 +0800

Dans le domaine de la lithographie, une température de séchage basse n’est pas une simple préférence : c’est plutôt une contrainte impérative. Il est nécessaire d’assurer un évaporation uniforme du solvant, de bout en bout, sur chaque wafer. Même quelques degrés d’écart de température ou des points chauds suffisent pour perturber le contrôle de la qualité des wafers. Nous avons conçu l’élément chauffant de manière à ce qu’il reste dans ces limites, jour après jour.

Lampe de cuisson pour résine UV profonde (DUV)

Mon, 01 Jun 2026 17:44:52 +0800

Sur la ligne de lithographie, une dérive de 0,2 °C de la température de cuisson du résine n’est pas une « petite déviation ». C’est du rendement qui s’en va. Le soft bake détermine le profil de solvant. Le hard bake fixe l’image. Les deux nécessitent une livraison de chaleur répétable, wafer après wafer. Quand le profil de cuisson oscille, le contrôle des dimensions critiques (CD) se dégrade, les résidus de scum persistent, et des traces de rinçage apparaissent après le développement.