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		<title>UV on Patio Infrared Heating Comfort</title>
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				<title>Lampe de cuisson pour résine UV profonde (DUV)</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://patio-ir-comfort.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Lampe de cuisson pour résine UV profonde (DUV)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Sur la ligne de lithographie, une dérive de 0,2 °C de la température de cuisson du résine n’est pas une « petite déviation ». C’est du rendement qui s’en va. Le soft bake détermine le profil de solvant. Le hard bake fixe l’image. Les deux nécessitent une livraison de chaleur répétable, wafer après wafer. Quand le profil de cuisson oscille, le contrôle des dimensions critiques (CD) se dégrade, les résidus de scum persistent, et des traces de rinçage apparaissent après le développement.&lt;/p&gt;</description>
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