Lampa do wypalania resistu w głębokim ultrafiolecie (DUV)

Mon, 01 Jun 2026 17:44:52 +0800

Na podłodze litograficznej dryf temperatury pieczenia resistu o 0,2°C nie jest „małym odchyleniem”. To strata wydajności produkcji. Soft bake ustala profil rozpuszczalnika. Hard bake utrwala obraz. Oba wymagają powtarzalnego dostarczania ciepła, płytka po płytce. Gdy profil pieczenia się waha, kontrola CD spada, osady pozostają, a po wywołaniu pojawiają się pozostałości po płukaniu.

Nasza lampa do pieczenia resistu DUV wykorzystuje podczerwień bliską IR do budowy stabilnego pola termicznego o jednorodności poniżej milimetra. Uzyskuje się kontrolę temperatury na poziomie płytki, utrzymującą się w wąskich budżetach termicznych, dzięki czemu każdy soft bake i hard bake jest taki sam jak poprzedni cykl. Energia podczerwieni przenika bezpośrednio do resistu, co redukuje opóźnienia i przeregulowania. Powtarzalność nie jest sloganem — potwierdza się przy każdej nastawie, każdym cyklu.

UV on Patio Infrared Heating Comfort

Lampa do wypalania resistu w głębokim ultrafiolecie (DUV)