Lâmpada de cura para resiste DUV (ultravioleta profundo)

Mon, 01 Jun 2026 17:44:52 +0800

No piso de litografia, uma variação de 0,2°C na temperatura de bake do resist não é uma “pequena diferença”. É rendimento que sai pela porta. O soft bake define o perfil do solvente. O hard bake fixa a imagem. Ambos exigem entrega de calor que se repete, wafer após wafer. Quando o perfil de bake oscila, o controle de CD falha, resíduos permanecem e vestígios de enxágue aparecem após o desenvolvimento.

Nossa lâmpada de bake de resist DUV utiliza aquecimento por infravermelho próximo para criar um campo térmico estável com uniformidade submilimétrica. Você obtém controle de temperatura ao nível do wafer que se mantém dentro de orçamentos térmicos rigorosos, garantindo que cada soft bake e hard bake seja igual ao da execução anterior. A energia infravermelha acopla diretamente no resist, reduzindo atraso e ultrapassagem. A repetibilidade não é um slogan — manifesta-se em ponto de ajuste após ponto de ajuste, ciclo após ciclo.

(DUV) on Patio Infrared Heating Comfort

Lâmpada de cura para resiste DUV (ultravioleta profundo)