<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Nướng on Patio Infrared Heating Comfort</title>
		<link>http://patio-ir-comfort.com/vi/tags/n%C6%B0%E1%BB%9Bng/</link>
		<description>Recent content in Nướng on Patio Infrared Heating Comfort</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 01 Jul 2026 06:41:40 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://patio-ir-comfort.com/vi/tags/n%C6%B0%E1%BB%9Bng/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Bộ phận gia nhiệt dùng trong quy trình in lụa kiểu mềm</title>
				<link>http://patio-ir-comfort.com/vi/posts/lithography-soft-bake-heating-element/</link>
				<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 06:41:40 +0800</pubDate>
				<guid>http://patio-ir-comfort.com/vi/posts/lithography-soft-bake-heating-element/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://patio-ir-comfort.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Bộ phận gia nhiệt dùng trong quy trình in lụa kiểu mềm&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trong quy trình in ấn bằng kỹ thuật lithography, nhiệt độ sấy phải được kiểm soát chặt chẽ – đó không chỉ là yêu cầu mà còn là giới hạn bắt buộc. Cần phải loại bỏ dung môi một cách đồng đều trên toàn bộ bề mặt của từng wafer. Chỉ cần có sự chênh lệch nhiệt độ vài độ, hoặc xuất hiện điểm nóng, thì việc kiểm soát độ dày lớp phủ trên &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;wafer&lt;/a&gt; sẽ bị ảnh hưởng. Chúng tôi thiết kế bộ phận gia nhiệt sao cho nó hoạt động trong phạm vi nhiệt độ này, và duy trì chức năng của mình ngày qua ngày.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Đèn nướng lớp nhạy sâu UV (DUV)</title>
				<link>http://patio-ir-comfort.com/vi/posts/deep-uv-duv-resist-bake-lamp/</link>
				<pubDate>Mon, 01 Jun 2026 17:44:52 +0800</pubDate>
				<guid>http://patio-ir-comfort.com/vi/posts/deep-uv-duv-resist-bake-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://patio-ir-comfort.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Đèn nướng lớp nhạy sâu UV (DUV)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trên sàn &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;lithography&lt;/a&gt;, sự trôi nhiệt độ 0,2°C trong quá trình nướng resist không phải là “độ lệch nhỏ.” Đó là tổn thất sản lượng ngay trước cửa ra. Soft bake xác định hồ sơ dung môi. Hard bake cố định hình ảnh. Cả hai đều cần cung cấp nhiệt ổn định, lặp lại đều đặn qua từng wafer. Khi hồ sơ nướng dao động, kiểm soát CD bị ảnh hưởng, cặn bẩn còn sót lại, và dư lượng rửa xuất hiện sau khi phát triển.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
