Bei der Trocknung der Wafer ist die thermische Drift keine Theorie – sie ist ein Problem, das vermieden werden muss. Die Trocknung der Wafer, das Aushärten des Photoresists sowie das Aushärten des Encapsulants hängen alle von einer genauen Temperaturkontrolle ab. Wenn die vorgegebene Temperatur nicht eingehalten wird, verschlechtern sich die Kontrollmöglichkeiten bezüglich der Abmessungen der Wafer, die Haftung zwischen den Materialien nimmt ab – und die Wafer weisen Defekte auf.
Was wirklich wichtig ist
Wir verwenden eine SiC-Heizlampe, die schnelles, reines Infrarotlicht mit präziser Temperaturregulierung liefert. Die Emitter sind so konstruiert, dass sie schnell auf die gewünschte Temperatur kommen und anschließend einen stabilen Zustand beibehalten. Dadurch kann die Temperaturgenauigkeit auf Hundertstel eines Grades geprüft werden. Die Anlage ist für Reinraumbedingungen geeignet: Es werden Materialien verwendet, die wenig Gase abgeben, der Weg der Strahlung wird kontrolliert, und die Konstruktion eignet sich für Umgebungen der Klassen 1–100. In der Praxis bedeutet das wiederholbare Prozesse bei gleichzeitiger Konsistenz beim Aushärten der Materialien – ohne zusätzliches Risiko von Verunreinigungen durch Luftpartikel.
Warum das in der Praxis funktioniert
Bei der Trocknung der Wafer entfernt die Lampe schnell die Oberflächenfeuchtigkeit, ohne das Substrat zu schädigen. Bei der Lithografie sorgt sie für eine gleichmäßige Aushärtung des Photoresists – dadurch bleiben Breite und Form der Linien innerhalb der Spezifikationen. Bei der Verpackung sorgt sie dafür, dass die Encapsulante rechtzeitig aushärten, wodurch Schäden durch Luftporen verhindert werden. Das Ergebnis sind weniger Fehler, stabile Prozesszeiten sowie geringerer Energieverbrauch pro Charge – schließlich wird die Wärme nur dann bereitgestellt, wenn sie benötigt wird, anstatt dass die Kammer ständig heiß gehalten wird.
Was bei der Integration zu beachten ist
Die Lampe passt in standardmäßige Öfen – doch es müssen trotzdem die Abmessungen der Anschlüsse sowie die Steuerungssignale überprüft werden. Nach dem ersten Start sollte eine kurze Anlaufphase stattfinden – diese Zeit sollte in den Prozessplan einbezogen werden, damit die Aushärtungszeiten konstant bleiben. Für beste Ergebnisse sollte die vorgeschriebene Entfernung zwischen Sender und Substrat eingehalten werden – außerdem sollten die Reflektoren sauber gehalten werden. Meistens beginnt das Problem mit der Optik, nicht mit der Elektronik.