Mengapa kita menggunakan metode pengeringan dengan sinar inframerah untuk wafer
Dalam hal pengeringan dan proses penyembuhan wafer semikonduktor, sinar inframerah merupakan metode yang paling efektif. Metode ini memungkinkan kita untuk menghindari penggunaan bahan kimia berbasis pelarut yang rumit, serta oven konveksi yang membutuhkan energi besar untuk menghangatkan permukaan wafer.
Keuntungan utamanya adalah sinar inframerah mampu menargetkan getaran molekul tertentu dalam bahan perekat atau fotorezist. Dengan demikian, proses penyembuhan dapat terjadi tepat di tempat yang diperlukan, tanpa perlu memanaskan seluruh bagian alat tersebut.
Mengurangi pemborosan energi
Memanaskan udara merupakan cara yang sia-sia. Itulah cara kerja oven lama, dan hal ini sangat memboroskan energi. Dengan lampu inframerah, kita menggunakan radiasi elektromagnetik yang langsung menembus udara dan mengenai permukaan wafer secara instan. Prosesnya sangat cepat. Karena panasnya langsung masuk ke dalam bahan, maka alat tersebut tidak memerlukan daya yang besar untuk mempertahankan suhu yang stabil. Kita hanya perlu menyediakan energi tepat di tempat yang diperlukan.
Menggunakan metode yang ramah lingkungan
Tuntutan akan standar produk yang bebas logam berat dan ramah lingkungan membuat kita harus mencari cara alternatif. Kita tidak bisa lagi menggunakan katalis berlogam berat atau bahan kimia beracun untuk mempercepat prosesnya. Namun, kita masih bisa menyesuaikan panjang gelombang cahaya agar sesuai dengan kemampuan penyerapan bahan tersebut. Dengan demikian, proses penyembuhan dapat dilakukan tanpa menggunakan bahan tambahan berbahaya atau cara-cara yang merugikan lingkungan. Hanya fisika yang digunakan untuk proses ini.
Bagian yang sulit (Kompromi yang harus diterima)
Namun, ini bukanlah cara yang sempurna. Meskipun metode ini memberikan kecepatan dan kebersihan yang baik, kita tetap harus berhati-hati dengan fluks panasnya. Jika lampu inframerah bekerja terlalu keras dan suhunya tidak merata, maka wafer akan rusak. Untuk menghindari hal ini, kita membutuhkan sensor yang dapat memantau permukaan wafer secara real-time. Selain itu, kita juga perlu memperhatikan sistem pendinginan. Jika sistem pendinginan tidak cukup kuat, komponen lainnya akan rusak. Biasanya kita menggunakan sistem umpan balik tertutup untuk memastikan wafer tidak rusak selama proses berlangsung.