בתהליך הליתוגרפיה, טמפרטורת החימום הנמוכה אינה בחירה שרירותית – זו דרישה הכרחית. יש צורך בהסרה אחידה של החומרים המדביקים, מקצה לקצה, בכל שבב. כל...

On the lithography floor, a 0.2°C drift in resist bake temperature isn’t a “small deviation.” It’s yield walking out the door. Soft bake sets the...