在光刻工序中，人们很快就会明白：哪怕温度偏差只有半度，也足以让CD偏移量超出规定范围。而如果加热过程过于剧烈，那么晶圆表面就会出现污渍，从而影响检测结果。晶圆加热并非简单的辅助步骤，它实际上决定了每一层图案的加工精度。一旦温度均匀性出现问题，就无法继续生产芯片——只能花费大量时间来消除这些偏差。
从技术角度来说，关键在于什么？ 我们使用可控的红外光源——短波和中等波长的红外线——再加上石英-卤素元件，以确保稳定的快速响应。真正重要的指标是温度均匀性：在光刻胶固化过程中，整个晶圆表面的温度偏差应控制在±0.1℃以内。此外，该系统还必须适应无尘室环境，因此其设计需满足1级到100级无尘室的标准，即不能有颗粒物产生，且气体排放量也要很低。该系统可以24/7持续运行，同时还能监测灯管的状态、精确控制功率，并补偿温度波动，这样就能确保实际温度始终处于设定值范围内，而不是凭运气来维持。
这样做的好处是：无论是软烘还是硬烘，都可以采用相同的加热方式，而且系统能始终保持这种一致性。这样的稳定性可以减少CD偏移量，降低返工率，进而提高良品率。由于灯管是根据需求进行加热的，所以能耗也会降低。此外，由于维护工作量较少，生产流程也能更顺畅地运转。在大规模生产中，稳定的加热效果意味着生产线停机的次数会减少，每块晶圆的制造成本也会随之降低。
不过，还有一些需要考虑的现实问题。该系统需要稳定的电源供应，同时还需要在灯管接口处做好热量管理；电压波动会导致温度不稳定。此外，安装时的精度要求也很高，因为对准精度直接影响到照明效果，进而影响温度均匀性。因此，最好提前规划好布局——虽然后续改造也可以做到简洁，但必须确保气流和屏蔽措施得当，才能保持良好的粒子控制效果。