在光刻工序中，人们很快就会明白：哪怕温度偏差只有半度，也足以让CD偏移量超出规定范围。而如果加热过程过于剧烈，那么晶圆表面就会出现污渍，从而影响检测结果。晶圆加热并非简单的辅助步骤，它实际上决定了每一层图案的加工精度。一旦温度均匀性出现问题，就无法继续生产芯片——只能花费大量时间来消除这些偏差。...

在光刻车间，剥离并非被动的中途停留——它是一种必须干净完成的热工艺。要求光刻胶完全剥离，无残留，无再沉积，同时不对晶圆堆叠造成应力。当支撑加热器未达到标准时，生产线会立即感受到影响。缺陷开始出现，粒子计数上升，良率报告显示出每一度的偏差。 我们设计的光刻胶剥离支撑加热器，专注于以可重复的温度控制和...