晶圆加热的技术支持

在光刻工序中，人们很快就会明白：哪怕温度偏差只有半度，也足以让CD偏移量超出规定范围。而如果加热过程过于剧烈，那么晶圆表面就会出现污渍，从而影响检测结果。晶圆加热并非简单的辅助步骤，它实际上决定了每一层图案的加工精度。一旦温度均匀性出现问题，就无法继续生产芯片——只能花费大量时间来消除这些偏差。...