리소그래피용 소프트 베이크 가열 요소

리소그래피 공정에서는 부드러운 가열 온도라는 개념은 존재하지 않습니다. 그것은 엄격한 제약 조건입니다. 모든 웨이퍼에 대해 일관된 방식으로 용매를 제거해야 합니다. 약간의 온도 변동이나 과열 현상이 생기면 CD 정밀도가 떨어집니다. 저희는 이러한 제약 조건 내에서 작...